設備紹介
グライディングセンタ
これらの特徴を生かし、従来のマシニングに比べると大幅に加工時間短縮が可能です。例えばＳiCでは、約２倍の送り速度になります。
Model GC-7 OKK株式会社
- テーブル寸法
- 1,550 × 740 mm
- 主軸回転速度
- 12,000 rom
- テーパNo.50
-
X移動量 1,530 mm
Y移動量 740 mm
Z移動量 660 mm
レーザー自動工具測定機能により、加工時間の短縮。
チップコンベア、ろ過機、遠心分離機、ミストセパレータを装備し、スラッジや水分を除去。
7MPaの高圧クーラントにユニット装備により、工具に付着するスラッジを強力に除去し、目詰まり防止。
グライディングセンタは何ができるの？
切削加工
ドリルやエンドミル、刃物により、平面、側面、溝の加工や円弧の加工を行います。主に金属の加工。
研削加工
ダイヤ電着工具や砥石により、形状加工、平面、側面の仕上げ研磨を行います。セラミック、SiC、MMC、超鋼合金など。
加工事例
加工分類
研削材料分類超硬合金
超硬合金のタップ加工
M3から大径のタップまで、短時間に加工可能です超硬種類問わず難削財の加工いたします。
- 超硬合金は
- 硬さが大きい（ HRAで80から94）
- 強度が大きい（抗折力がおおむね2GPa）以上
- ヤング率が大きい（鉄の約3倍）
- 比重が大きい（鉄の約2倍）
・・・加工しにくい材料のひとつです
必要精度により、下記の様に工具を選択します。
- ネジ精度
- JIS 1級
（一般2級）
＜汎用タップ加工用＞
＜精級タップ加工用＞
加工分類
研削材料分類アルミナセラミック
セラミックの円形高精度加工
円形の高精度加工
真円度 3 μｍ以下
使用工具
使用設備
- 精度：真円度
- 3 μｍ以下
加工分類
研削材料分類SiC
SiC材料の加工
高硬度の素材SiC材料に対し、高精度穴あけ加工、形状加工、研削加工を致します。
- 例）加工時間短縮50%削減
- 送り速度の向上により150 ⇒ 300 mm/min（切込み0.01 mm）
- SiC（炭化ケイ素）は、
- ファインセラミックスの中で、最も硬く、耐摩耗性、耐腐食性に優れた材料です。
加工分類
研削材料分類耐熱強化ガラス
耐熱強化ガラスの加工
耐熱強化ガラスに対し、精密穴あけ、形状加工致します
高精度な形状加工例
チッピングを最小限に抑えた特殊加工
使用工具
- ピッチ・径の精度
- 10 μm以下
加工分類
研削材料分類マコール
マコール（快削性セラミック）加工
マコール（快削性セラミック）高精度加工致します
穴径φ100μｍ～の加工が可能
タップ加工、溝加工100μｍ～が可能
タップ加工、溝加工100μｍ～が可能
- マコール（マシナブルセラミックス）とは
- ガラス、セラミックスの特性と金属加工の容易さを共有したセラミック新素材。通常のセラミックスでは不可能な超精密仕上げや、複雑な形状に加工可能です。
溝式エアーパッドの製作品例
加工分類
研削材料分類焼き入れ材
焼き入れ後の形状加工
熱間ダイス鋼SKD61 ※検査データ次ページ
加工例
焼き入れ前生加工
焼き入れ後仕上げ加工
使用工具
- 加工精度
- （ねらい ± 10 μm）
位置 10 μm
形状 10 μm
製作分類ハンド
半導体ウェーハ用ハンド製作
- 各種精密形状加工
- 吸着面の面精度施工
- 導電性フッ素コート
- 簡易エアーリークテスト
- クリーン仕様に対応した精密洗浄
高精度な形状加工
製作分類直定規
直定規の製作
- 御希望のサイズで、オーダーメイドいたします。
- 真直度 2 μｍ、平面度 1 μｍ
製作分類直角定規
直角マスターの製作
- 御希望のサイズで、オーダーメイドいたします。
写真は500 mm角 - 真直度 2 μｍ、平面度 1 μｍ
製作分類直定規
直定規（ロの字型）の製作
- 御希望のサイズで、オーダーメイドいたします。
80 × 80 × 最長3,200 mmまで - 真直度 2 μｍ、平面度 1 μｍ
直定規（ロの字型）を用いた製作例
ワイドギャップ半導体材料研磨
- 材質
- SiC（シリコンカーバイド）、GaN（窒化ガリウム）、サファイア ウェーハ等
- 仕様
-
2、3、4及び6インチウェーハ
- SBIR ≦ 1 μm
- GBIR ≦ 2 μm
- Ra ≦ 0.1 nm以下
- 品質
-
最先端検査装置による品質保証
- Candela
- NIDEK
- AFM
- TXRF
- Edge Profiler
- 特色
-
高平坦性と重金属フリー洗浄
- 基板研磨
- エピ成長ウェーハ裏面研磨
- パターン付きウェーハ研磨 （面取+裏面研磨+重金属フリー洗浄）
- 使用済みウェーハ再生研磨
- 面取り及びレーザーマーキング
化合物半導体ウェーハ研磨
- 材質
- GaP、GaAs、InP等の基板ウェーハ、エピ成長ウェーハ、パターン付きウェーハ
- 仕様
-
2、3、4、6インチ定形及び不定形ウェーハ
- 超極薄仕上げ可能（50μmレベルまで）
- 基板研磨はエピレディレベルの表面品質
- 品質
-
最先端検査装置による品質保証
- Candela
- NIDEK
- AFM
- 特色
-
- 極薄仕上げ
- 不定形ウェーハ対応
