化合物半導体ウェーハ研磨

材質

GaP、GaAs、InP等の基板ウェーハ、エピ成長ウェーハ、パターン付きウェーハ

仕様

2、3、4、6インチ定形及び不定形ウェーハ

• 超極薄仕上げ可能（50μmレベルまで）
• 基板研磨はエピレディレベルの表面品質

品質

最先端検査装置による品質保証

• Candela
• NIDEK
• AFM

特色

• 極薄仕上げ
• 不定形ウェーハ対応