化合物半導体ウェハー研磨

材質

GaP、GaAs、InP等の基板ウェハー、エピ成長ウェハー、パターン付きウェハー

仕様

2、3、4、6インチ定形及び不定形ウェハー

• 超極薄仕上げ可能（50μmレベルまで）
• 基板研磨はエピレディレベルの表面品質

品質

最先端検査装置による品質保証

• Candela
• NIDEK
• AFM

特色

• 極薄仕上げ
• 不定形ウェハー対応